随着公司急于利用技术发展时代，他们面临着在半导体SOC，ASICS和IPS中的创新挑战和更快的上市时间。
此外，物联网，AI，5G，汽车，工业和医疗保健等应用不仅在推动创新，而且还在推动处理器和电力IC级别的建筑。
以及组织确保创新，更快的上市时间的挑战，同时保持成本较低，使得硅前验证更为关键。它需要正确地完成，以确保速度并避免硅修订，从而大大增加研发成本并导致机会损失。
Cyient与全球领先的客户进行硅验证。我们很好地了解了这一挑战，并为数字验证和模拟混合信号（AMS）验证提供了彻底的方法。拥有超过20年的经验，我们在各种应用中已证明了100％首次通过功能硅的记录。我们的目标是：
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