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沙Kulkarni沙Kulkarni 写的Shashank Kulkarni avon和水头-汽车和流动性
2022年7月1日

T他的年龄电动车(电动车)

在当前的十年中,汽车制造商已经承认电气化是唯一的方式来达到合规,二氧化碳规定或EV配额,避免支付数十亿美元的罚款。电动车在未来几年内投资路线图已经超过3000亿美元,以及一系列的新产品正在开发以支持更广泛的消费者的选择。Frost & Sullivan项目电气产品组成30 - 50%的oem厂商的产品阵容,2025年和更高的一些优质oem厂商。

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虽然许多制造商正在重建他们的传统平台适应电动汽车部件,如电池和汽车行业从一个vehicle-centric过渡到以服务为中心的方法还需要开发新的专用电动车辆和数字平台。这些下一代电气架构将面向能源效率、V2X连接,为自治系统和高性能计算冗余功能。爱游戏娱乐网

这些趋势将推动该行业从传统的金字塔形的转变,supplier-led价值链向更加分布式、择偶价值链。实际上,一些移动公司像迪迪和超级已经从第三方采购底盘技术和平台削减了oem和他们技术直接集成到专用的拥有权和运载工具。传统的oem厂商也开始开发专用的平台。大众是最明显的例子最近推出了其ID的产品也被授权给其他汽车制造商,如福特。

总之,积累OEM电气化支出将超过3000亿美元,他们建立一个投资组合排列的30 - 50%的电力替代品。

解决方案的新时代

从根本上说,电动汽车有更少的机械部件和电子内容(上涨70%)和标准相比,燃料的车辆。作为创新在电动汽车领域,随后的电力需求增加半导体行业将提供一个增长机遇。它还将测试现有供应链的能力提供预期的数量。

汽车制造商敏锐地观察到更好地了解供应链,能够促进更大的透明度,完善供应商管理,支持发展新一代的电气/电子(E / E)的体系结构。这些变化正在创造新的机会专业玩家直接参与oem厂商或一级供应商,并提供高度受欢迎的专业知识。

Cyient已被证实的技能在数字和软件提高产品可以帮助客户端到端硬件开发,v和v流程和产品的不同阶段和领域生命周期。它可以提供工程援助从开发和制造到功能单元测试和售后支持,包括专有硬件设计组件级别的测试和调试。爱游戏捕鱼游戏一些解决方案为客户开发的包括:

  • 虚拟仪器基于图形设备模拟器来代替硬件系统;
  • 控制器板促进降低成本;
  • 接口为I / O模块和脉冲宽度调制(PWM)通道兼容对暂态保护的严格的行业标准,同时实现成本节约40%客户设计;和
  • 自动化测试设备故障诊断等产品的I / O单元、开关、HMI、车辆控制单元、通信网关,和更多。

下图阐述了Cyient关键产品的整个开发周期。

development_cycle

高级驾驶员辅助系统(ADAS)和半导体短缺继续流行后的需求

在过去的几年中,半导体行业推动了电力半导体电动汽车日益增长的需求,数字化驾驶舱和更多。在大流行期间,供应链瓶颈和由此产生的半导体短缺严重影响汽车生产。

虽然汽车半导体的市场价值380亿美元,与一个近似亏损610亿美元,超过其自身市场的短缺影响了价值链。短缺预计将至少持续,未来12 - 24个月。

针对这些缺点,一个高效的供应链越来越复杂和缩短开发周期的一个方面在汽车生产。此外,将会有一个需要快速和有成本效益的发展半导体不同规范的多个应用领域。

成功的发展将是一个很大的提高等大趋势电气化、连通性和自主权。它还将协助开发周期不同半导体领域从模拟到数字、微组件。例如,新半导体发展不再绑定到硬件开发周期,导致开发周期进一步加速。

Cyient遗留的关键产品和创新的半导体设计和供应

越来越多的半导体发展突出了oem和供应商的两个战略方向。首先,作为传统半导体系统即将被商品化,其生产仍然是费时和复杂。同时,巨大的研发工作正在被新的半导体设计和验证过程。无论这两个部分是解决独立或者与外部支持,oem和供应商将不得不选择全面和有成本效益的半导体服务,如下所列:

高效的半导体和专用集成电路(ASIC)的发展
前进、oem和供应商需要重新考虑他们的采购战略半导体。Cyient模拟20多年的专业知识和300 tape-outs脱颖而出提供完整的交钥匙解决方案或服务功能的整个设计过程。爱游戏娱乐网Cyient的有成本效益的解决方案的范围从大众化遗留模拟应用程序为ADAS更全面的设计,数字驾驶舱和电气化应用,帮助汽车oem和供应商取得竞争优势。

半导体创新
半导体设计发展迅速,与最先进的半导体成为不可或缺的汽车成功。Cyient实践行业的端到端汽车嵌入式系统开发的经验,这是至关重要的,以防止数据竖井或碰撞域。超低功耗设计,高电压应用和微机电系统(MEMS)它的一些核心优势领域的联合创新,资金,和IP。

与领先的高端半导体公司合作
Cyient是5个发展伙伴汽车半导体的提供者。优越的记录的100多个ASIC的项目,Cyient为客户提供定制的交钥匙混合信号asic和管理的完整生命周期。这包括评估和设计的发展,包括无线、有线、超低,高电压,MEMS系统在小批量通过,直到临终大批量生产。

端到端半导体供应
无论是oem厂商想要获得更大的独立性或供应商争取改善透明度相对于半导体供应网络,Cyient提供整体解决方案,涵盖了从原型建造和生产编排到芯片的验证和测试。作为最后一步,它还提供了测试的基本固件和定制的(超)软件自动化。这个semiconductor-to-software工具链提供了全面、端到端支持改革和加强传统的采购流程。

结论

在下一个十年,我们将看到电动车的主要加速创新和需求越来越ADAS的能力。爱游戏娱乐网这些趋势将产生重大的影响半导体供应链和开发周期。

汽车球员已经意识到这个行业一直受到持续下滑半导体供应,只能加剧的大流行。然而,他们也认识到,短缺和复杂性并不是唯一的障碍被克服。以越来越大的破坏在半导体空间,创新者将需要谨慎行事,以有效地管理不同领域和系统的碰撞和互操作性。

第5部分将探讨软件定义对于汽车未来的发展趋势。如果你想通知第5部分,请订阅我们的新闻更新(滚动)。 请跟随我们LinkedIn  我们新闻更新和点击这里知道更多。

# # #:引用数据和插图开发Frost & Sullivan,例如MG08 - 2021年全球汽车前景报告

请点击这里阅读的第3部分“智能汽车系列”

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