投标支持
技术商业支持,如系统描述,用于投标文件,差距分析(子)系统供应商建议,以及客户出价的商业执行优化分析。
子系统工程
跨所有阶段的端到端开发-从需求和架构的概念化和可行性研究,详细的设计,测试和集成到生产维护。
硬件和固件开发和测试
硬件开发和测试跨生命周期,包括ASIC / FPGA设计和重新设计的成本/组件优化活动。
安装和集成 - 机械和电气
3D设计和模型,分析,空间管理和集成(包括构建支持和变更管理)跨系统,如内饰,驾驶室,暖通空调和底架。
系统开发
软件开发和测试跨生命周期的一系列(子)系统,如TCMS,HMI,显示,ATE / ATE / ATE / ATE或模拟器。
rams.
根据EN 50126、EN 50128和EN 50129标准,包括PHA、FMECA、RCM、FRACAS和RGA,以及安全规划,RAMS服务。