无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商(IDMs)的IC工程团队都面临着同样的业务挑战，即在预算内工作的同时，利用手头的员工按时将他们的下一个芯片设计推向市场。发现您现有的设计和验证团队已经太过紧张，或者您的工程师没有应对挑战的正确经验，这将给成功带来真正的困境。招聘和培训新工程师的时间太长了，所以通过使用外包服务提供商来增加灵活的劳动力变得很有吸引力。
通过选择外包服务提供商，半导体公司和idm可以迅速获得具有他们所需要的新技能的经验的工程师，如FinFET设计、AMS或正式验证和DFT技术。
本白皮书讨论了Cyient在服务供应商中的独特之处，并对我们的半导体设计服务经验和能力提供了深入的见解。爱游戏娱乐网
