外包半导体设计项目指南

(ASSP)和应用特定集成电路(ASIC)使用客户拥有的工具(COT)或FPGA技术为您的下一个电子产品可能是一项艰巨的任务。这是正确的,特别是当你试图在有限的预算下,利用现有的工程人才实现上市目标时。这可能是由于几个原因——包括没有足够的工程人员按时完成项目,或者团队没有合适的技能,或者招聘新员工的时间延迟。下载本白皮书,学习如何确保您的下一个SoC或ASIC设计项目更大的成功,通过添加设计外包到您的设计和验证项目-这是一个方法之前在一级无晶圆厂和集成器件制造(IDM)公司无数次证明。爱游戏捕鱼游戏

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