定制交钥匙ASIC解决方案
Cyient利用我们在半导体系统上超过20年的经验和内部概念，与组织合作开发由模拟，混合信号和射频定制ASIC(应用专用集成电路)驱动的半导体应用程序。
利用20多年的半导体专业知识，首次进行功能设计和强大的生态系统伙伴关系，为各种半导体应用的硅设计和嵌入式系统解决方案。
充分利用我们的端到端解决方案和服务能力，从工具和技术的选择到内部概念，再到面向广泛市场的大批量生产流程。
标准化并利用您现有的技术，缩短周期、降低研发成本和上市时间(包括定制的总钥匙asic)。
全球高速增长的半导体生态系统将见证未来战略的重大转变。行业前景如何?我们将在哪里看到下一个增长井喷?
加入Suman Narayan，与技术磁铁Wally Rhines, Mentor，西门子业务首席执行官兼Cornami, Inc.首席执行官兼总裁一起讨论半导体市场和趋势。
Cyient利用我们在半导体系统上超过20年的经验和内部概念，与组织合作开发由模拟，混合信号和射频定制ASIC(应用专用集成电路)驱动的半导体应用程序。
公司采用国内知名专家的专业知识，提供端到端半导体设计服务。结合我们20多年在硅设计(芯片设计)、混合信号验证和验证、DFT、布局和物理设计方面的实践经验，我们已经帮助我们的客户使用100%的首通硅为各种半导体应用构建asic和系统。
Cyient在汽车领域拥有多年的经验，为汽车应用提供下一代汽车软件以及硅解决方案和服务。我们以差异化的、经过验证的方法为基础，并以行业标准和可靠性方法为基础，使我们的客户能够提供更高的安全性和更好的驾驶体验。
Cyient利用我们在半导体系统上超过20年的经验和内部概念，与组织合作开发由模拟，混合信号和射频定制ASIC(应用专用集成电路)驱动的半导体应用程序。
公司采用国内知名专家的专业知识，提供端到端半导体设计服务。结合我们20多年在硅设计(芯片设计)、混合信号验证和验证、DFT、布局和物理设计方面的实践经验，我们已经帮助我们的客户使用100%的首通硅为各种半导体应用构建asic和系统。
Cyient在汽车领域拥有多年的经验，为汽车应用提供下一代汽车软件以及硅解决方案和服务。我们以差异化的、经过验证的方法为基础，并以行业标准和可靠性方法为基础，使我们的客户能够提供更高的安全性和更好的驾驶体验。
广泛的解决方案和服务，包括混合信号定制硅设计，嵌入式软件解决方案的广泛应用。
符合“设计到构建”规范的更智能的解决方案，包括具有内部概念到生产的原型。
通过产品支持、补救、售后支持和数据分析进行持续的产品生命周期管理。一个全面负责的合伙人。
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