半导体设计项目外包指南

(ASSP)以及使用客户拥有的工具(COT)或FPGA技术为您的下一个电子产品而言可能是一项艰巨的任务。这是事实,尤其是在尝试实现上市目标目标的同时使用可用工程人才限制在固定预算的同时时。这可能是由于有几个原因 - 包括没有足够的工程人员来按计划完成该项目,或者团队没有正确的技能或延续的时间滞后。下载这份白皮书以学习如何确保更大的成功对于您的下一个SOC或ASIC设计项目,通过将设计外包添加到您的设计和验证项目中 - 在Tier-One Fables和集成设备制造公司(IDM)公司之前,该方法已出现了无数次。爱游戏捕鱼游戏

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